在将样品放置于冷热冲击试验箱内时，若忽视了样品之间应保持的合理间距，极易引发严重后果。当样品摆放过于密集，相邻样品之间的间隙过小，就会像在风道中设置了重重障碍，阻碍箱内冷热气流的顺畅循环。在升温阶段，热空气无法均匀地穿透样品间隙，使得部分样品区域无法及时获得充足热量，导致受热不均；而在降温过程中，冷空气同样难以有效流经所有样品表面，造成局部热量散发不畅，温度降不下来。例如，在对电子元器件进行批量测试时，若将多个尺寸相近的芯片紧密排列在样品架上，芯片之间几乎没有空隙，热空气只能迂回穿梭，最终导致位于中心位置的芯片升温缓慢，边缘芯片则因过度受热而温度偏高，受热不均现象明显。

样品的摆放方向与位置若不小心遮挡了试验箱内的风道进出口，更是会对热传递过程造成毁灭性打击。风道作为冷热气流的“高速公路"，一旦被样品封堵，箱内的热循环将陷入混乱。热空气无法按照预定路径快速送达各个角落，冷空气也难以顺利回流进行下一轮制冷，使得整个箱内温度场变得极不均匀。以对小型机械部件的测试为例，若将一些带有突出结构的样品随意放置，恰好挡住了风道出风口，热空气在吹出瞬间就被阻挡折返，导致样品面向风道一侧过热，而背面却因缺乏热气流眷顾，温度过低，局部温差急剧增大，严重影响测试结果的可靠性。

冷热冲击试验箱风道的出风口与回风口布局犹如城市交通规划中的枢纽设置，直接关系到热流的走向与分布。若出风口位置过于集中或偏向一侧，热空气在吹出时就会呈现不均匀扩散态势，靠近出风口的区域瞬间被大量热流冲击，温度迅速攀升，而远离出风口的样品则只能接收少量残余热空气，升温缓慢。同理，回风口若设计不合理，不能有效引导冷空气均匀回流，也会造成降温阶段的温度不均。例如，某些早期设计的试验箱，出风口仅设置在箱体顶部一侧，热空气垂直向下喷射，底部样品受热明显滞后，导致上下层样品温差可达数十度，无法真实反映样品在均匀热冲击下的性能。

风道内部的结构细节同样不容忽视。若风道内存在过多的弯折、狭窄段或障碍物，会大幅增加气流阻力，削弱热交换效率。热空气在流经这些复杂路段时，能量损耗严重，流速降低，难以均匀地将热量传递给样品；冷空气在回流过程中也面临同样问题，无法快速带走样品散发的热量。如在一些老旧试验箱中，风道因长期使用变形，出现多处弯折，气流在其中涡旋、紊流现象频发，使得样品受热不均，局部长时间处于高温或低温状态，增加了样品受损的风险。

不同材料制成的样品具有截然不同的热导率，这是造成受热不均的内在因素之一。热导率高的材料，如金属，能够迅速传导热量，在冷热冲击下，其表面与内部温度能较快趋于一致；而热导率低的材料，如某些高分子聚合物，热量传递速度缓慢，当受到外部快速温度变化影响时，表面温度会迅速改变，内部却因热量传导不及，形成较大的温度梯度。以复合材料样品为例，其中包含金属与塑料两种成分，在冷热冲击过程中，金属部分快速吸热放热，塑料部分则滞后明显，导致样品内部应力分布不均，极易出现局部开裂、变形等受损现象。

样品的结构复杂程度也对热传递过程有着深远影响。具有复杂内部结构、空腔或多层嵌套设计的样品，热量在其中传播时会遭遇重重阻碍。例如，一些精密电子设备外壳，内部有多层电路板、隔热材料及细小的通风孔道，冷热空气在进入这些复杂结构后，很难均匀地渗透到各个部位，容易造成局部过热或过冷。而且，在温度反复冲击下，不同结构层之间因热膨胀系数不同，还会产生额外的热应力，进一步加剧局部受损风险，如电路板焊点开裂、隔热材料分层等问题。